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Tin Solder Alloy Melting SiC Graphite Crucible for Electronics Wave Soldering Pot
Produktdetails:
| Herkunftsort: | China |
| Markenname: | Baidun |
| Modellnummer: | SN-WS350 |
Zahlung und Versand AGB:
| Min Bestellmenge: | 1 STK |
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| Preis: | Negotiate |
| Verpackung Informationen: | Holzverpackung exportieren |
| Lieferzeit: | 25-30 Tage |
| Zahlungsbedingungen: | T/T |
| Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 2000 Stück/Monat |
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Detailinformationen |
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| Material: | Siliziumkarbid und Graphit | Dichte: | 2,21-2,25 g/cm3 |
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| Form: | Zylindrisch | Temperaturbeständigkeit: | Bis zu 1600 ° C. |
| Anwendung: | Schmelzen von Zinnlotlegierungen für die Elektronik | Legierungstyp: | Sn-Pb/Sn-Ag-Cu |
| Reinheit: | Hoch | Verunreinigung: | Mindestwert |
| Hervorheben: | SiC graphite crucible for soldering,tin solder alloy melting crucible,wave soldering pot graphite crucible |
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Produkt-Beschreibung
Tin Solder Alloy Melting SiC Graphite Crucible for Electronics
Engineered for tin-based solder alloy melting in electronics manufacturing. Ultra-clean melting surface prevents contamination that could affect solder joint reliability.
Key Features
- Compatible with Sn-Pb and lead-free solders
- Ultra-clean melting surface
- No copper or iron contamination
- Stable at solder melting temperatures
- Long service life in solder baths
Applications
Wave soldering pots, solder bar production, electronics manufacturing, PCB assembly.
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